半导体均温板|电子通讯均温板特性以及结构
来源：杏鑫五金 浏览：- 发布日期： 2021-08-23【大 中 小】
半导体均温板、电子通讯均温板是依元件主要特征命名的，根据其利用工作流体在相变化时所具有的潜热来输送大量热量的原理，可归属平板式热管，同样依此原理，也有将其称为均热板或蒸汽片等。
半导体均温板的特性:启动温度低;传热速度快;均温性能好:输出功率大:制造成本低;使用寿命长:重量轻。
电子通讯均温板应用范围:特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。如笔记本电脑，电脑工作站和网路服务器等。非常适用于结点温度高，需要迅速分步降温的工作环境。如大功率LED的散热，半导体制冷晶片热端散热及热发电等。均温板作为种传热元件，可以提供电子行业和其他多种行业的散热需求。
电子通讯均温板的结构:由底板，边框和盖板组成一个完全封闭的平板型腔体，腔体内壁面设有吸液毛细芯结构，毛细芯结构可以是金属丝网，微型沟槽，纤维丝,也可以是金属粉末烧结芯以及几种结构组合。腔体内部必要时需设有支撑结构，以克服因抽真空负压造成凹陷和受热外涨的变形。
